설립
2014년
핵심 가공 제품을 중심으로 전자산업 인프라 제품과 신규 개발 상품으로 영역을 넓혀가고 있습니다.
PB·MDF·합판을 라미네이션과 오버레이, 정밀 절삭으로 가공해 공급합니다.
전자산업 현장에 필요한 인프라용 가공 제품을 준비하고 있습니다.
새로운 가공·제작 방식을 실험하며 제품군을 확장합니다.
LS·Master-K PLC와 Delta 서보 기반 제어로 안정적인 가공 품질을 유지합니다.
정밀화와 디지털화를 축으로 생산라인을 고도화합니다. AI 기술 파트너와 함께 디지털 트윈과 협동로봇을 도입합니다.
협력 CTO사 : 서울 상암동 소재 · 과학기술정보통신부 AI기술 공급기업
정밀화·디지털화 (서보모터 제어 중심)
디지털 트윈 구축
4~6DOF 협동로봇 도입으로 품질·생산 역량 개선
현장 요구 반영한 생산기술 고도화
현장을 책임지고 이끌 분을 모십니다. 자세한 지원은 아래 문의로 연락 주세요.
견적, 가공 문의, 채용 지원 — 무엇이든 편하게 연락 주세요.